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ENSMD Gurtung
Zur automatischen Weiterverarbeitung gurten wir elektronische und mechanische Bauelemente. Die Zuführung ist variabel, und kann in Stangen, Tabletts oder als Schüttgut erfolgen. Die Bearbeitung erfolgt mit halbautomatischen bzw. vollautomatischen Blistergurtungmaschinen mit integrierten Kamerasystemen.
- SO, SOP, SOT, SOIC, SOJ, SOMC, SSOPT
- TSOP / TSSOP / VSO,
- BGA, DFN, QFN, QFP
- D–PAK, D2–PAK
- Kondensatoren, Widerstände, Dioden, Spulen
weitere mögliche Gehäuse und Bauformen auf Anfrage.
- Gurtbreite 8 mm bis 120 mm
- Gurttiefe 30 mm max.
- Heiß- und Kaltversiegelung